日本芯片巨头宣布：计划在月球表面建设半导体工厂！

2026-09-13 · sctbgy.com

9月11日，日本 半导体 芯片公司Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设 半导体 工厂。 报道称，小池淳义表示，“这不是玩笑，而是认真的计划”，月球表面有 半导体 制造所需的水资源等。 在现场小池淳义还播放了利用 人工智能 制作的月面工厂构想视频，并称“马斯克应该会喜欢”。 IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳也出席活动

9月11日，日本 半导体 芯片公司Rapidus社长小池淳义在美国发表演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设 半导体 工厂。

报道称，小池淳义表示，“这不是玩笑，而是认真的计划”，月球表面有 半导体 制造所需的水资源等。

在现场小池淳义还播放了利用 人工智能 制作的月面工厂构想视频，并称“马斯克应该会喜欢”。

IBM首席执行官阿尔温德·克里希纳也出席活动，并表示IBM与Rapidus正共同研发1纳米级先进芯片。

Rapidus成立于2022年8月，由日本政府联合8家日本产业巨头共同出资组建，总部设在东京，核心目标是实现2纳米先进制程芯片的自主量产 。

今年2月，有消息称日本芯片公司Rapidus获得的民间出资额预计将超过1600亿日元，超出2025年度原定目标的1300亿日元。除现有股东追加出资外，佳能、本田、富士通、富士胶片控股等企业也打算加入。

8月，日本经济产业省将在2027财年预算申请中拨款1500亿日元，用于追加投资日本半导体厂商Rapidus。此前，日本经产省已宣布将向Rapidus拨款2500亿日元。

根据Rapidus向日本经产省提交的事业计划，研发及量产所需总投资额预计超过7万亿日元。目前资金筹措仍处于中间阶段，公司希望未来将民间出资扩大至1万亿日元规模。